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【巴士速递·移动情报站】最新消息,台积电(TSMC)将为下一代 iPad 设备生产 A9 芯片,而三星获得了为 iPhone 7 生产 A9芯片的订单。这与目前 iPhone 6 设备的芯片订单分工不同,台积电与苹果在2013年达成协议,为 iOS 设备代工 A8 芯片。
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