质量大不如前？iPhone 6大部分芯片都未点胶-攻略～心得～最新消息

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　　【巴士数码】12月26日讯：前段时间的小米4“点胶门”事件在网络上闹得沸沸扬扬，不过现在有媒体曝光iPhone新机大部分芯片都没有点胶，质量大不如以前了。

　　根据@GeekBar创始人磊哥说法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶，只是在核心芯片上进行了点胶，且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

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