3DS的GPU技术供应商DMP日前公开了他们最新的3D IP核心“M3000”系列。据称M3000使用了DMP的第三代图形架构“Musashi”，面积性能比较上一代提升了50%以上，具备支持VR和AR的高性能，在28nm制程下能有200GFLOPS到800GFLOPS的计算能力。M3000支持OPEN GL ES3.2，Vulkan API，Android Extention Pack。集成M3000的SOC将于2017年初推出。
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